日立中国硬驱厂项目方案设计文本

项目概述：
本项目建设用地位于广东深圳出口加工区，场地东面紧靠书荔景路，南面紧靠规划中的启六路，西面紧靠规划中的启七路，北临锦绣西路，建设场地呈长方形，根据提供的地形图，可知场地内地势为坡地，场地的平整在7月底完成，现场勘测将在8月中旬完成，最终的场地标高将反映在下一阶段的设计中。
日立硬盘驱动器项目的建设拟分为三期进行，按照统一规划分期建设的方式进行实施。为了遇免二期建设时打桩对一期已建成厂房生产的影响，二期工程的打桩将和一期工程同步建设。
一期厂房及辅助设施的建设预计将于2005年6月充成，2005年3季度充成生产设备安装并投入生产.二期建设将子2007年3季度完成、项目总用地面积200,000m2，规划总建筑面积工19,198m2，一朋工程趁设按照年产4200万硬盘驱动菇的生产能力的要求建设生产厂房办公楼及辅助动力支撑系统，其中办公楼和动力厂房的土建建设已包含二期的预留，建筑内装修和动力设施的安装在二期充成，一期建设总建筑面积63477m2,建筑占地面积4383tm2.包含主厂房、办公楼、动力厂房、危险品废弃库、化举品库及门卫等。